Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板郵票孔 XCZU3EG

XCZU3EG

產(chǎn)品型號(hào)
M3EG
溫度等級(jí)
-40℃~85℃
產(chǎn)地
上海
價(jià)格
￥2599.00

天貓京東

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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC M 系列 FPGA 核心板（郵票孔）

四核 ARM Cortex-A53 與雙核 Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器

Mali-400 MP2 GPU 及 16nm FinFET+ 可編程邏輯相結(jié)合編解碼達(dá) 4Kx 2K (60fps) 視頻是多媒體、汽車 ADAS、監(jiān)控、AI 智能、云計(jì)算、高速數(shù)據(jù)交換存儲(chǔ)、及其它嵌入式視覺應(yīng)用的理想選擇

·內(nèi)存
4G DDR4
·FLASH 存儲(chǔ)
8GB eMMC FLASH，32MB QSPI FLASH

功能接口

產(chǎn)品參數(shù)

核心板主要參數(shù)

核心板

M3EG

FPGA 型號(hào)

XCZU3EG-1SFVC7841

速度等級(jí)

-1

工作溫度

工業(yè)級(jí)，-40°C~85°C

CPU 內(nèi)核

4x Cortex?-A53；2x Cortex?-R5

CPU 頻率

1.2GHz；500MHz

GPU 圖形處理單

Mali?-400 MP2

高速連接接口

PCIe Gen2 x1，1x USB3.0，Sata 3.1，DisplayPort，1x Tri-mode Gigabit Ethernet

普通連接接口

1x SD2.0，1x JTAG

PS DDR4

4GB，64bit

QSPI | eMMC Flash

32MB | 8GB

Logic Cells

154K

Flip-Flops

141K

LUTs

71K

Max. Distributed RAM

1.8Mb

Total Block RAM

7.6Mb

Clock Management Tiles (CMTs)

DSP Slices

360

PS MI/Os

PL I/Os

102

PL HP I/Os

PL HD I/Os

連接方式

郵票孔

功能和接口

內(nèi)存

4GB DDR4，64bit

QSPI Flash

1 片 32MB QSPI FLASH，可用作 FPGA 用戶數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)

eMMC Flash

8GB，在 ZYNQ 系統(tǒng)使用中，可以作為系統(tǒng)大容量的存儲(chǔ)設(shè)備

晶振

1 個(gè)無(wú)源晶振提供給 PS 系統(tǒng)

電源參數(shù)

輸入電壓

12V 供電

包裝清單

FPGA 核心板

1 塊

結(jié)構(gòu)尺寸

尺寸大小

70mmx 50mm

疊層數(shù)量

16 層，高質(zhì)量 PCB 材質(zhì)

M2CG詳情-4.jpg

搭配 Mali?-400 MP2 GPU 、內(nèi)存 64bit DDR4 超強(qiáng)組合

EG 核心板 -工業(yè)級(jí) 雙 ARM 應(yīng)用處理器

4x ARM Cortex-A53，1.2GHz，雙核 Cortex?-R5，500MHz；PS 端 4GB DDR4

M3EG詳情-1.jpg

快速上手，縮短開發(fā)學(xué)習(xí)時(shí)間

提供資料方便二次開發(fā)

提供原理圖、PCB 結(jié)構(gòu)圖 (PDF)、封裝、參考設(shè)計(jì)等方便二次開發(fā)

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

M2CG_M3EG_M4EV_M5EV 用戶手冊(cè)

所有出售產(chǎn)品主體保修期為 12 個(gè)月，其中 FPGA 芯片、液晶屏為易損件，不在保修范圍內(nèi)。

所有配件及贈(zèng)品不在保修范圍內(nèi)。

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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板 郵票孔 XCZU3EG